澳门六会彩资料图片2020年

News
澳门六会彩资料图片2020年
作者:光电工研院
培育企业动态 | 聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资,加速推进ToF芯片量产
2020-06-02

6月1日,聚芯微电子顺利完成新一轮融资,本轮融资由和利资本领投,源码资本跟投,融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6000万联合投资,聚芯微电子共计完成1.8亿元B轮融资。


澳门六会彩资料图片2020年聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩表示,本轮融资将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产,以及激光雷达、光学传感及多感知融合技术研发。


澳门六会彩资料图片2020年作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司,聚芯微电子主研3D视觉和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。今年3月,该司发布国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片,适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。


image.png


“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道,技术创新和市场格局都在快速演进之中。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上国内优秀的经营和管理团队,相信可以让技术开花结果。”本轮领投方和利资本合伙人汤治华表示,和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。


image.png


源码资本张星辰表示,这是源码资本在芯片领域的首笔投资。有别于传统的芯片设计公司,聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力,将促进他们在该领域脱颖而出。


事实上,以ToF为代表的3D传感芯片和模组正在成为新一代技术基础设施。今年4月,苹果就发布了搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro,勾勒出一个现实与虚拟混合的世界。


澳门六会彩资料图片2020年“这款革命性产品象征着AR时代的到来,而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。”刘德珩表示,聚芯目前正在深度布局3D感知领域的核心技术,将通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累,不断推进多感知融合技术的落地和发展。



0.0876s